Honda: Νέα επένδυση στα τσιπ τεχνητής νοημοσύνης 

Επεκτείνει τη συνεργασία της με τη Renesas στην εξέλιξη SoC
Renesas και honda συνεργασία για SoC 2025
Από τον

Θοδωρή Ξύδη

9/1/2025

Honda και Renesas Electronics ανακοίνωσαν την επέκταση της συνεργασίας τους και οι δύο εταιρείες θα εξελίξουν από κοινού ένα νέο υψηλής απόδοσης τσιπ για χρήση σε μελλοντικά οχήματα των Ιαπώνων.

Η ανακοίνωση της επέκτασης της συνεργασίας μεταξύ των δύο εταιρειών έγινε χρονικά σχεδόν την ίδια στιγμή με την παρουσίαση δύο ηλεκτρικών concept αυτοκινήτων της Honda αλλά και την ανακοίνωση του λειτουργικού συστήματος Asimo OS στη φετινή Έκθεση CES που πραγματοποιείται αυτές τις ημέρες στο Λας Βέγκας των Ηνωμένων Πολιτειών.

Το νέο λειτουργικό παίρνει το όνομά του από το γνωστό ρομπότ των Ιαπώνων και θα "τρέχει" στα συγκεκριμένα μοντέλα όταν αυτά μπουν στην παραγωγή σε έναν περίπου χρόνο, ελέγχοντας ταυτόχρονα όλα τα ηλεκτρονικά συστήματα του αυτοκινήτου που θα φέρει και σύστημα αυτοματοποιημένης οδήγησης επιπέδου 3 -χωρίς ο οδηγός να χρειάζεται να κοιτάζει τον δρόμο, αλλά υπό συνθήκες.

Όπως καταλαβαίνετε η ενιαία αυτή διαχείριση των συστημάτων και η επικοινωνία τους με cloud, που επιτρέπει ακόμη και ασύρματες ενημερώσεις για το λογισμικό τους, απαιτεί τρομερή επεξεργαστική ισχύ και οι απαιτήσεις θα αυξηθούν ακόμη περισσότερο στο μέλλον, κάτι που θα δούμε να γίνεται και στις μοτοσυκλέτες. Υπολογίζεται ότι στο τέλος της 10ετίας οι απαιτήσεις των οχημάτων που θα φέρουν λογισμικό τεχνητής νοημοσύνσης θα είναι 500 φορές υψηλότερες σε σχέση με σήμερα!

Εδώ ακριβώς είναι που έρχεται να "δέσει" η επέκταση της συνεργασίας Honda και Renesas αναφορικά με την εξέλιξη συστημάτων σε τσιπ επόμενης γενιάς για οχήματα που καθορίζονται από το λογισμικό τους -τα λεγόμενα Software Defined Vehicles (SDV).

Τα SoC (System on a Chip) είναι ολοκληρωμένα κυκλώματα, τα οποία σε ένα και μόνο τσιπ ενσωματώνουν όλα τα βασικά στοιχεία ενός ηλεκτρονικού υπολογογιστή, όπως για παράγδειγμα είναι η κεντρική μονάδα επεξεργασίας CPU και η μονάδα επεξεργασίας γραφικών GPU.

Σήμερα όπως καταλαβαίνετε τα SoC είναι άκρως απαραίτητα σε οποιαδήποτε προηγμένη ηλεκτρονική συσκευή και τα βρίσκουμε σχεδόν παντού: από smartphones, "έξυπνα" ρολόγια και tablets μέχρι κλιματιστικά και πλυντήρια. 

Τα συστήματα σε τσιπ γίνονται ολοένα ισχυρότερα, ταχύτερα και μικρότερα σε μέγεθος και παίζουν πλέον εξαιρετικά σημαντικό ρόλο σε πολλούς κλάδους της βιομηχανίας καθώς μπορούν να διαχειριστούν λογισμικό τεχνητής νοημοσύνης. Ο "πόλεμος" μεταξύ ΗΠΑ και Κίνας για τη μη μεταφορά σχετικής τεχνολογίας από την πρώτη στη δεύτερη δείχνει ακριβώς πόσο σημαντικά είναι.  

Από τη συνεργασία των δύο εταιρειών θα προκύψει ένα κεντρικό σύστημα διαχείρισης AI που θα χρησιμοποιεί το 5ης γενιάς SoC της Renesas με το λογισμικό τεχνητής νοημοσύνης που εξελίσσει ανεξάρτητα η Honda. 

Βέβαια για αυτό το σύστημα, που σε κάποια μορφή θα κάνει την εμφάνισή του και στις μοτοσυκλέτες της Honda, θα πρέπει να περιμένουμε ακόμη μερικά χρόνια, αφού στα αυτοκίνητα Honda θαπαρουσιαστεί στην επόμενη γενιά που αναμένεται στα τέλη της 10ετίας. 

Brembo Hyction και GP4 HY – Nέα ανθρακονημάτινη κορυφή με DNA υπεραυτοκινήτων

Το δίδυμο της κεραμικής carbon δισκόπλακας Hyction και της νέας δαγκάνας GP4 HY έκανε το ντεμπούτο του στη Ducati Superleggera V4 Centenario
Brembo Hyction kai GP4 HY
Από τον

Σπύρο Τσαντήλα

2/4/2026

Λίγο πριν μας αποχαιρετήσει ο Μάρτιος του 2026 η Ducati αποκάλυψε την τέταρτη γενιά Superleggera V4 Centenario, η οποία είναι και η πρώτη μοτοσυκλέτα δρόμου που εφοδιάζεται από το εργοστάσιο με ανθρακονημάτινους δίσκους στα φρένα – μια πρωτιά που κράτησε μόνο για λίγες μέρες, πάντως, καθώς τον ίδιο δρόμο ακολούθησε η, επίσης συλλεκτική, Aprilia X 250TH.

Το πακέτο πέδησης που φορά η Supeleggera είναι το νέο τεχνολογικό επίτευγμα της Brembo, με τη δισκόπλακα Hyction – εκ των Hyper (υπέρ) και Action (δράση) - που κατασκευάζεται από υλικό carbon ceramic, δηλαδή ίνες ανθρακονήματος με ενίσχυση από πυρίτιο (Si) και καρβίδιο του πυριτίου (SiC), που προσφέρει αυξημένη αντοχή στη θερμότητα για να διατηρεί την απόδοση του φρεναρίσματος σε σταθερά και προβλέψιμα επίπεδα.

Πρόκειται για μια τεχνολογία που αναπτύχθηκε στον χώρο των υπεραυτοκινήτων και από εκεί η Brembo την εξέλιξε σε προδιαγραφές κατάλληλες για μοτοσυκλέτες.

Η δισκόπλακα Hyction έχει διάμετρο 340 mm, πάχος 8 mm και η επιφάνεια επαφής των τακακιών έχει πλάτος 35 mm, φιλοξενώντας 132 οπές αερισμού στρατηγικά τοποθετημένες για βέλτιστη αποβολή θερμότητας. Η δε εσωτερική επιφάνεια του δίσκου χαρακτηρίζεται από μια ασύμμετρη γεωμετρία, ειδικά σχεδιασμένη για να ενισχύει τις εδράσεις του στο κέντρο του τροχού.

Brembo Hyction

Το βάρος κάθε δίσκου Hyction είναι 1,375 kg, κάτι που μεταφράζεται σε κέρδος 450 γραμμαρίων ανά δίσκο ή συνολικά 900 γραμμαρίων στον μπροστινό τροχό της μοτοσυκλέτας που θα φορέσει το συγκεκριμένο πακέτο της Brembo. Και είναι πολύ σημαντικό ως νούμερο, γιατί αντιστοιχεί σε 40% λιγότερη αδράνεια συγκριτικά με έναν ατσάλινο δίσκο, γεγονός που ωφελεί σε ακριβέστερη αίσθηση στο τιμόνι και ταχύτερες αλλαγές κατεύθυνσης.

Η όλη κατασκευή επωφελείται επίσης μιας πλευστής (floating) έδρασης που έχει εξελιχθεί στις μοτοσυκλέτες του MotoGP υπηρετώντας τη σταθερότητα στην απόδοση.

Για να αποδώσει τα μέγιστα ο νέος δίσκος, η Brembo εξέλιξε μια τετραπίστονη δαγκάνα ειδικά γι’ αυτόν. Βασισμένη στην αρχιτεκτονική της γνωστής GP4, η νέα δαγκάνα προσθέτει στο όνομά της τα αρχικά ΗΥ που υποδηλώνουν τη συγγένεια με τον δίσκο Hyction.

Ο πατενταρισμένος εσωτερικός μηχανισμός της GP4 HY έχει σχεδιαστεί για να αποδίδει μεγαλύτερη δύναμη πέδησης για την ίδια ποσότητα πίεσης στη μανέτα, έχοντας έμβολα δύο διαφορετικών διαστάσεων (30 και 34 mm).

Στην πρώτη εφαρμογή του νέου αυτού συστήματος φρένου στη Ducati Superleggera V4 Centenario, η Brembo χρησιμοποίησε επίσης την πολυρυθμιζόμενη ακτινική τρόμπα MCS (Multiple Click System) στο μπροστινό, ατσάλινο πίσω δίσκο 223×4.5 mm, ενώ τις αναρτήσεις ανέλαβε μια ακόμη εταιρεία που ανήκει στη Brembo, η Öhlins με πιρούνι NPX 25/30 με ανθρακονημάτινες μπότες και αμορτισέρ TTX36 GP LW.

Ετικέτες